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정보통신기술산업 특수분류
출처: 국가데이터처 - 특수분류 해설서
1134 전자부품 실장기판 제조업은 기존에 제조된 회로기판(CCB)에 저항, 커패시터 등 수동 소자나 집적회로(IC) 등의 전자 부품을 실제 부착(실장)하여 완제품 기판을 만드는 공정을 의미합니다. 반면, 반도체 제조업은 실리콘 웨이퍼 등 기초 소자를 물리적·화학적 공정을 통해 자체적으로 생산하는 단계이므로, 부품을 기판에 붙이는 실장 공정은 전자부품 실장기판 제조업에 해당합니다.
1134 전자부품 실장기판 제조업의 주된 활동은 기판에 부품을 실장하는 것이므로, 회로기판 자체의 화학적 도금이나 인쇄 공정만 수행하고 부품 실장은 하지 않는 공정은 해당 산업특수분류 코드인 1134에 포함되지 않을 수 있습니다. 또한, 제조된 기판을 최종 제품(예: 스마트폰, 컴퓨터 등)에 조립하여 완제품을 만드는 작업은 이 업종이 아닌 완제품 조립업으로 분류됩니다.
