반도체 제조용 기계 제조업 | 한국표준산업분류코드(KSIC) 해설서
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출처: 국가데이터처 - 한국표준산업분류 산업분류 해설서

반도체 제조용 기계 제조업
한국표준산업분류
29271
표준산업분류명

반도체 제조용 기계 제조업

설명

웨이퍼 가공 및 반도체 조립용 장비 등의 반도체 제조에 직접 사용되는 기계·장비를 제조하는 산업활동을 말한다· 인쇄회로기판 제조관련 장비, 반도체 시험검사기 등과 같이 그 특정 기능을 갖는 장비를 제조하는 경우에는 제외한다·

예시

  • 반도체 조립용 장비 제조
  • 웨이퍼 식각 및 현상기계 제조
  • 포토 레지스터 현상 및 도포용 기계 제조

제외

  • 반도체 시험 검사기 제조(2721)

색인어

  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 전기식 노(爐)와 오븐(전자유도식ㆍ유전식을 포함) 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 전기식 노(爐)와 오븐(전자유도식ㆍ유전식을 포함) 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 전기식 노(爐) 및 오븐 제조(반도체 웨이퍼 위에 반도체 소자를 제조하는 용도의 것을 제외한 기타의 것)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 형식 노(爐) 및 오븐 제조
  • 반도체 웨이퍼 급속가열기 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 형식 노(爐) 및 오븐 제조(웨이퍼 급속가열기 이외의 것)
  • 반도체재료 도핑용 이온주입기 제조
  • 반도체웨이퍼 막 형성 또는 금속 증착용 기계 제조
  • 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘ㆍ접음ㆍ교정ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(프레스 포함) 제조
  • 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘ㆍ접음ㆍ교정ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식)
  • 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘ㆍ접음ㆍ교정ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식
  • 반도체 리드의 것) 제조
  • 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘ㆍ접음ㆍ교정ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식
  • 반도체 리드 이외의 것) 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기
  • 광물성 물질 가공용 공작기계
  • 기타 기기류)
  • 웨이퍼ㆍ캐리어ㆍ튜브 세척용 기계 제조
  • 반도체 웨이퍼 테이프 부착용 기계 제조
  • 반도체웨이퍼 절단용(개별 칩으로 절단) 기기 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 달리 분류되지 않은 기타 기계 제조
  • 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘ㆍ접음ㆍ교정ㆍ펼침용 기타 금속공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식 이외의 것)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 전자유도식ㆍ유전식 노(爐) 및 오븐 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 전기식 노(爐) 및 오븐 제조(반도체 웨이퍼 위에 반도체 소자를 제조하는 용도의 것)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것) 제조(반도체웨이퍼 스트리핑 또는 세척기)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것) 제조(패턴식각 및 세척기 이외의 것)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(액체 또는 분말 분사용ㆍ살포용ㆍ분무용)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(반도체 웨이퍼 식각, 스트리핑, 세척용 분사기)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기계 및 기기 제조
  • 스핀 드라이어(원심분리방식) 제조(반도체 디바이스 및 IC 제조용)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 전기식 노(爐) 및 오븐(전자유도식ㆍ유전식을 포함) 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 저항가열식 노(爐) 및 오븐 제조
  • 반도체 디바이스 삽입기계 제조(반도체 제조용)
  • 반도체 웨이퍼 가공용 광택기 제조
  • 반도체 웨이퍼 가공용 연마기 제조
  • 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 조립용 기계 및 기기 전용 부분품 제조
  • 리드프레임 성형용 기계 제조(반도체 제조용)
  • 리드프레임 절단용 기계 제조(반도체 제조용)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(전기도금공정에 앞서 반도체패키지 금속리드의 세척과 오염물질제거기)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기)
  • 포토레지스트 도포ㆍ현상ㆍ경화용 기계 제조(반도체용)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기
  • 광물성 물질 가공용 공작기계)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기
  • 광물성 물질 가공용 공작기계
  • 반도체 웨이퍼가공용 연마기ㆍ광택기(래핑기 포함))
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기
  • 광물성 물질 가공용 공작기계
  • 반도체 웨이퍼 스크라이빙ㆍ스코어링용 다이싱기)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기
  • 광물성 물질 가공용 공작기계
  • 반도체 웨이퍼 스크라이빙ㆍ스코어링용 다이싱기
  • 레이저 작동식)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기타 기계 제조(기타 용도 기기
  • 광물성 물질 가공용 공작기계
  • 반도체 웨이퍼 스크라이빙ㆍ스코어링용 다이싱기
  • 레이저 작동식 이외의 것)
  • 웨이퍼 막형성 기계 제조(반도체 제조용)
  • 웨이퍼 식각기계 제조
  • 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing) 기기 제조(반도체웨이퍼 위에 직접 그리는 기기)
  • 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing) 기기 제조(스텝 앤 리피트 얼라이너, step and repeat aligners)
  • 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing)용 기타 기기 제조
  • 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing)용 기타 기기(레이저 작동식) 제조
  • 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing)용 기타 기기(레이저 작동식 이외의 것) 제조
  • 반도체 웨이퍼 습식 식각ㆍ현상ㆍ스트리핑ㆍ세척용 기계 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(레이저ㆍ기타 광선ㆍ광자빔ㆍ전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔ㆍ플라즈마아크 방식
  • 재료 일부를 제거하여 가공하는 것) 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔 방식에 의한 것
  • 재료 일부를 제거하여 가공하는 것) 제조
  • 웨이퍼 가공기계 제조(반도체용)
  • 웨이퍼 가공용 장비 제조(반도체)
  • 웨이퍼 금속증착기 제조(반도체 제조용)
  • 반도체 디바이스 제거기 제조(반도체 제조용)
  • 반도체 제조용 기계장비 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 전기식 노(爐)와 오븐(전자유도식ㆍ유전식 노(爐)와 오븐) 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 전기식 노(爐)와 오븐(저항가열식 노(爐) 및 오븐) 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 전기식 노(爐)와 오븐 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 기계 제조
  • 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 조립용 달리 분류되지 않은 기계 및 기기 제조
  • 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 조립공정 굽힘ㆍ접음ㆍ교정ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(반도체 리드의 것, 프레스 포함, 수치제어식 포함) 제조
  • 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 조립공정 굽힘ㆍ접음ㆍ교정ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(반도체 리드 이외의 것, 프레스 포함, 수치제어식 포함) 제조
  • 웨이퍼 연결접점(범프) 형성용 웨이퍼 범핑용(bumping) 기기(웨이퍼 절단 이전 공정용) 제조
  • 반도체 패키지 금속리드 세척 또는 오염물질제거기(액체나 분말의 분사용ㆍ살포용ㆍ분무용으로 한정
  • 전기도금공정 이전 공정용) 제조
  • 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 조립용 달리 분류되지 않은 기계 및 기기(저항가열식 전기식 노(爐) 및 오븐) 제조
  • 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 조립용 달리 분류되지 않은 기계 및 기기(공작기계, 범핑기, 세척 및 오염물질 제거기, 노 및 오븐 이외의 것) 제조
  • 보울ㆍ웨이퍼 제조용 기계 및 기기(스핀드라이어, 단결정 보울 성장기 등) 전용 부분품 제조
  • 보울ㆍ웨이퍼 제조용 기타 기계 및 기기(스핀드라이어, 단결정 보울 성장기 이외의 것) 전용 부분품 제조
  • 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 제조용 기계 및 기기(원심분리식 스핀 드라이어, 노 및 오븐 등) 전용 부분품 제조
  • 감광성 반도체 회로모형 투사기 제조(감광성 반도체 재료에 회로모형을 투영하는 기기)
  • 반도체재료 도핑용 이온주입기 제조
  • 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 조립용 기계 및 기기 제조
  • 반도체 조립용 다이 부착기, 테이프 자동접착기ㆍ와이어접착기 제조
  • 반도체 디바이스 삽입ㆍ제거용 기계 제조
  • 반도체 디바이스 패키지 성형 또는 리드프레임 절단ㆍ성형용 기계 제조
  • 반도체조립용 인캡슐레이션 기기(encapsulation equipment) 제조
  • 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 조립용 기타 기계 및 기기 제조
  • 반도체 제조용 인쇄회로기판 및 세라믹기판 납볼( solder ball) 탑재용 기계 제조
  • 웨이퍼용 세라믹판 부착ㆍ분리 기계 제조
  • 사출식ㆍ압축식 고무ㆍ플라스틱 성형용 주형 제조(반도체 조립용)
  • 반도체 다이 부착용 또는 웨이퍼ㆍ캐리어ㆍ 튜브 세척기 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것) 제조(반도체재료 건식식각 패턴용)
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 레이저 절단기(레이저빔에 의하여 연결통로를 절단하는 용도) 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 기계(반도체 웨이퍼 제조공정에서 재료를 제거하는 방식에 의하여 재료를 가공하는 것) 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔 방식에 의한 것
  • 재료 일부를 제거하여 가공하는 것 및 레이저 절단기 이외의 것) 제조
  • 반도체 디바이스 및 전자집적회로 제조용 가공공작기계(전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것) 제조
  • 반도체 조립용 기계장비 제조
  • 웨이퍼 식각장비 제조(반도체)
  • 웨이퍼 현상기계 제조(반도체)
  • 포토레지스터 도포용 기계 제조(반도체용)
  • 포토레지스터 현상기계 제조(반도체용)
  • 반도체 제조용 기계 제조
  • 반도체 코팅머신 제조(도포기)
  • 식각기 제조(반도체용)
  • 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘ㆍ접음ㆍ교정ㆍ펼침용 기타 금속공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식 이외의 것
  • 반도체 리드의 것)
  • 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 굽힘ㆍ접음ㆍ교정ㆍ펼침용 기타 금속공작기계(프레스 포함) 제조(수치제어식 이외의 것
  • 반도체 리드 이외의 것)
  • 감광성 반도체 재료 회로모형 투영 및 드로잉(drawing) 기기 제조
  • 웨이퍼 증착기계 제조(반도체용)
  • 웨이퍼 고정용 정전척(electrostatic chuck) 제조
  • 패키지 조립기계 제조(반도체용)
  • 포토레지스트 경화기계 제조(반도체용)
  • 포토레지스트 도포기계 제조(반도체용)
  • 현상기계 제조(반도체웨이퍼)
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 가공용 기계와 기기 제조
  • 보울 및 웨이퍼 가공용 스핀 드라이어(원심분리방식) 제조
  • 단결정 보울(boule) 성장용 기계 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 가공용 공작기계 제조
  • 단결정 보울(boule) 세밀 절단 기기 제조
  • 단결정 보울(boule) 절단 기기 제조(레이저 작동식)
  • 단결정 보울(boule) 절단 기기 제조(레이저 작동식 이외의 것)
  • 웨이퍼 가공용 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함) 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 가공용 기타 공작기계 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(레이저ㆍ기타 광선ㆍ광자빔ㆍ전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔ㆍ플라즈마아크 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것) 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔 방식에 의한 것) 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔 방식에 의한 것
  • 재료를 제거하는 방식에 의하여 재료를 가공하는 기계) 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔 방식에 의한 것
  • 재료 제거 공작 이외의 것) 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크 방식에 의한 것) 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크 방식에 의한 것
  • 웨이퍼를 스트리핑ㆍ세척하는 기기) 제조
  • 보울(boule) 및 웨이퍼(wafer) 제조용 기타 가공공작기계(전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크 방식에 의한 것
  • 웨이퍼를 스트리핑ㆍ세척하는 기기 이외의 것) 제조